• 主板采用6层板工业级标准精心设计，经过严格的EMI及信号完整性系统测试，确保主板高可靠、高速度。
• 4x64Pin核心模块扩展接口:可实现SOPC、多核MPSOC、ARM、DSP、PPC、8/16/32位单片机…核心板叠加扩展。
• 1路高速串行SPI总线ADC，速度为1Msps，可选配8、10、12位
• 4路高速串行SPI总线DAC，8位四通道
• 1路高速并行PAR总线ADC，速度为50Msps，可选配8位75Msps ADC
• 1路高速并行PAR总线DAC，速度为125Msps
• 创新开发扩展模块1：EDA实验扩展模块、CMOS摄像头与TFT3.5寸液晶屏……
• 创新开发扩展模块2：24位数字VGA输出与多路视频信号输入、10/100M以太网与USB2.0模块接口……
• 40pin IDE标准扩展接口
• 44pin 2.5寸IDE标准扩展接口
• 8/16/32位数字存储器扩展接口
• IIC总线：4路8位ADC输入,1路8位DAC输出
• IIC EEPROM
• SMBUS总线：数字温控传感电路模块
• Onewire总线：RTC实时时钟
• 音频功放模块
• 1路扬声器
• 1路蜂鸣器
• 高速DAC同步时钟输入
• 直流电机模块（带测速模块）
• 4相步进电机模块
• 彩色LCD模块（可选配TFT/触摸屏）
• 单色LCD模块（可选配STN液晶屏）
• 2行x16字符LCD液晶屏模块
• 10个七段数码管：8个共阴七段数码管，2个共阳七段数码管
• 24位立体声Audio codec模块：1路LINE-out、1路HP-out、1路MIC-in、1路LINE-in
• CAN总线接口：带串行CAN总线控制器
• VGA接口
• 专用JTAG接口
• RS485接口
• 2个RS232接口
• SD卡接口
• CF卡接口
• 鼠标接口
• 键盘接口
• 4路开关信号输入
• LCD复位按键
• 8个独立按键输入
• 4x4手机式键盘阵列
• 外扩频率源晶振插座
• 8位功能模块拨码开关
• 8个LED指示灯
• 4个8x8点阵LED,构成16x16点阵
• 14路数字信号源：0.5Hz/1Hz…24MHz
• 电源输入：±12V、+5V、+3.3V、+2.5V

GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S500E-M208 SOPC 核心开发板硬件资源

• 核心板采用4层板精心设计
• XILINX XC3S500E 芯片，等效门数为 50万门
• 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。
• 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片
• 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM
• 8个LED用户指示灯
• 4个按键
• 1个系统复位按键
• 电源电路
• JTAG接口
• 1个配置按键
• 1个配置电路：并带XCF串行芯片
• IIC EEPROM+专用复位芯片
• 核心板可独立使用
• 核心板可上下叠加使用