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GX-ARM-STM32MP157XAAx-SOM嵌入式工业核心板  
 

   
01 产品简介 意法半导体新推出的STM32MP1多核微处理器系列具有计算和图形处理能力,兼备高能效实时控制和高功能集成度。STM32MP1系列微处理器产品依托意法半导体及其合作伙伴共同构建的强大、成熟的STM32系列生态系统,包括开发工具和技术支持,..
互联网+远程虚实一体电子技术综合实验平台
 
为适应新工科教育"继承与创新、交叉与融合、协调与共享"的新思维和新方式、"互联网+"、"尊重个性发展、激发学生兴趣、培养创新创业能力、提升综合素质"的发展战略而研制的新型实验平台,平台能满足电子通信专业学生完成单片机、ARM、FPGA、DSP软硬件设计/创新开发实验、工程实训等。 学生既可以进行现场实验,也可以在远程控制模块和网管软件的支持下,在浏览器上进行远程实体操作实验...
单片机资料
 
GX-Multi-Core HITP eLAB综合创新实验平台
    GX-Multi-Core HITP eLAB综合创新实验平台由3个核心板和1个主控底板组成(配置可按需调整)。主要包含了2个带有通用TI Sitara ARM CORTEX A9处理器 核心板(CM1 、CM2)、1个专用数字处理..
GX-Multi-Core HITP eLAB综合创新实验平台  
GX-ARM-AM437X-SOM 嵌入式工业控制核心板  
GX-ARM-STM32MP157XAAx-SOM嵌入式工业核心板  
B-ICE-EDA/SOPC-EP4CE115-IEELS创新电子教学实验平台  
GX-A53RP嵌入式教学实验系统  
人工智能物联网虚拟仿真系统AIOTSIM  
EDA实验箱B-ICE-EDA/SOPC-IEELS (EP3C16)  
嵌入式ARM实验箱(FS_6818M4)  
GX-FPGA-XC7A100T-SOM FPGA高性能核心板  
人工智能开发平台(搭载Intel Arria 10 GX FPGA)  
第16届全国大学生智能车汽车竞赛第二次扩大会.. 2021/6/8
百度人工智能创意赛道 线下赛报名开始啦! 2021/6/4
“四大模型”革新NLP技术应用,揭秘百度文心E.. 2021/5/20
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关于召开大学生智能车竞赛百度智慧交通项目培.. 2021/5/8
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Superpro/5004EGP/5004G..
Superpro/5000/5000E US..
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