E-LINK核心板硬件资源

• 体积小 49*39*11mm；
• 内部双面超小型贴片器件，一体化集成；
• 2.5mm间距48针双排双列直插；
• 提供30个双向I/O口；
• 5V供电， 电流 <100mA；
• 高品质环氧树脂封装，高温固化；
• 精心优化设计，质量可靠；
• 内置Atmel Atmega128L ，与RealTek8019AS网络芯片；
• 只需二个器件：一个集成RJ45口 和一个【E-LINK】即可组成RS232 <-> TCP/IP 协议转换器；

底板硬件资源
底板采用双面PCB设计，体积小，扩展IO口全，不但可在开发过程中使用，同样也适合与最终产品配套使用。硬件资源如下：

• 以太网10BaseT，RJ-45 接口
• DB9 孔型（female）接口，RS232全双工PC与TTL信号
• RS485半双工信号
• DC直流连接口，内置5V稳压芯片
• 48针【E-LINK】模块插座
• JTAG编程插口
• 35个扩展IO插针

软件资源

• 内置完整的实时操作系统（ROS）
• 提供完整的TCPIP协议栈(TCP/IP)
• 提供全部源代码
• 提供10个实用程序源代码
• 全面的网络应用解决方案
• 提供模块测试软件，以及源代码