GX-SOPC-EP3C55-FBGA484 SOPC核心板硬件资源
GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器，采用Cyclone III EP3C55芯片，该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。
- 核心板采用8层板精心设计
- ALTERA Cyclone III EP3C55芯片,等效门数为360万门
- 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。
- 2片x16/32/64 Mb 16位总线FLASH芯片
- 2片x4/8Mb 16位总线SRAM
- 2片x64/128Mb 16位总线SDRAM
- 1个10/100MB以太网接口
- 2个USB2.0接口
- IIC EEPROM+专用复位芯片
- 1个配置电路：带串行EPCS16芯片
- 1个JTAG接口
- 1个AS接口
- 4个多功能按键
- 8个LED用户指示灯
- 1个配置按键，用于重新配置
- 1个系统复位按键，产生系统复位信号
- 电源电路
- 核心板可独立使用
- 核心板可上下叠加使用
结构示意图:
(查看:平面示意大图)
革新科技一直致力于技术创新，不遗余力地支持高校教育事业的发展和推进科研机构研发能力的提升。为了满足不同的设计需求，一切从设计出发，CIDE系列综合创新开发实验平台目前已配套开发出近20种扩展核心开发板。核心开发板自成系统，功能强大，实用性强，可采用如下三种方式完成系统设计开发：
1. 核心板自成嵌入式系统，所提供的硬件资源丰富，标准工业级多层板设计，可脱离CIDE硬件平台，独立开发使用。
2. 核心板与CIDE平台配套开发使用，CIDE除了提供更为丰富的硬件平台接口资源以外，还为用户提供可扩展的自由定制的特色模块，灵活性强，可实现更多、更强、更有创意的综合系统功能。
3. 核心板与其他核心板上下叠加结合使用，国内独创，可完美实现各种电子系统板级创新设计构想，拓宽嵌入式软硬件设计视野，训练出一流的高科技人才。
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