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 产品信息 中有 650 个方案 |
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实验教学方案——推荐  |
方案名称 |
1710通用工程编程器 |
方案简介 |
1710 通用工程编程器是编程速度、器件支持和灵活性的业界标准。它集超快速编程技术、BP 微系统的新型FX4TM 插座组件及支持20,000多种超低电压至1.5 V的器件于一身。通过利用经验证的第7代技术，我们已经改进了端口硬件，使我们能够以高达4 Gb的密度编程器件。 另外我们已引入业界广泛接受的高速USB 2.0 标准总线用于通信。 1710使用BP微系统的新型FX4TM 插座组件。FX4TM插座组件在一个编程端口可同时进 ... |
方案名称 |
GX-SOPC-EP3C55-CIDE综合创新开发实验平台 |
方案简介 |
GX-SOPC-EP3C55-CIDE综合创新开发实验平台采用ALTERA Cyclone III EP3C55处理器，国内首创，集众多功能于一体，采用全新的"核心板+……+核心板+平台主板"自由叠层结构。根据研发需求，可实现基于ALTERA、XILINX、ACTEL、Lattice、TI/ADI(DSP)、ARM等厂家的软核/硬核处理器相结合的嵌入式系统设计。灵活的CIDE综合创新开发实验平台功能强大、硬件接口丰富，平台嵌入式软件除支持C、C++语言开发之外，还支持u ... |
方案名称 |
GX-SOPC-EP3C55-FBGA484 SOPC核心开发板 |
方案简介 |
GX-SOPC-EP3C55-FBGA484 SOPC核心板硬件资源 GX-SOPC-EP3C55-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器，采用Cyclone III EP3C55芯片，该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。
核心板采用8层板精心设计
ALTERA Cyclone III EP3C55芯片,等效门数为360万门
4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又 ... |
方案名称 |
GX-SOPC-EP3C40-FBGA484 SOPC核心开发板 |
方案简介 |
GX-SOPC-EP3C40-FBGA484核心开发板硬件资源 GX-SOPC-EP3C40-FBGA484核心板采用Altera Nios II嵌入式处理器，采用Cyclone III EP3C40芯片，该核心板为嵌入式的开发应用提供了理想的设计环境。
核心板采用8层板精心设计
ALTERA Cyclone III EP3C40芯片,等效门数为200万门
4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量 ... |
方案名称 |
GX-SOPC-EP2C20-M240核心板 |
方案简介 |
● 核心板采用6层板精心设计● ALTERA Cyclone Ⅱ EP2C20芯片，等效门数为115万门 ● 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。● 2片x16 Mb 8位总线FLASH芯片● 2片x4Mb 8位总线SRAM● 2片x64/128Mb 16位总线SDRAM ● IIC EEPROM+专用复位芯片● 8个LED用户指示灯● 1个系统复位按键● 1 ... |
方案名称 |
GX-SOPC-EP3C16-M240核心板 |
方案简介 |
● 核心板采用6层板精心设计● ALTERA Cyclone III EP3C16芯片，等效门数为90万门。● 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。● 2片x16 Mb 8位总线FLASH芯片● 2片x4Mb 8位总线SRAM● 2片x64/128Mb 16位总线SDRAM ● IIC EEPROM+专用复位芯片● 8个LED用户指示灯● 1个系统复位按键● ... |
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