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产品信息 中有 665 个方案 |
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实验教学方案——推荐  |
方案名称 |
Terasic DE2-115 FPGA开发板(停产) |
方案简介 |
■Cyclone® IV EP4CE115:
114,480 logic elements (LEs)
3,888 Embedded memory(Kbits)
266 Embedded 18x18 multipliers
4 General-purpose PLLs
528 User I/Os
■配置芯片与USB Blaster电路:
EPCS64配置芯片
内建USB Blaster电路
支持JTAG与AS模式
■内存:
128MB(32Mx32bit)SDRAM
2MB(1Mx16)SRAM
8MB(4Mx16)Flash with 8-bit mode
32Kbit EEPROM
■滑动开关和LED指示器:
18个滑动开关和4个按钮
9个绿色 ... |
方案名称 |
Terasic DE0-CV FPGA开发板 |
方案简介 |
■FPGA Device:
Cyclone V 5CEBA4F23C7N Device
49K的可编程逻辑单元
3080Kb的片上存储
4个分段式PLLs
■配置和调试:
FPGA端串行配置器件–EPCS64
板上USB Blaster电路(普通B型USB连接器)
支持JTAG和AS配置模式
■存储器件:
64MB SDRAM(16-bit)
■通信:
PS/2接口、鼠标/键盘接口
■连接器:
2个2x20GPIO连接器
■显示:
4-Bit电阻式VGA界面
■微型SD卡插槽:
支持SPI和4-bit的MicroSD卡访问模式
■开关, ... |
方案名称 |
Terasic DE10-Nano SOC FPGA开发平台 |
方案简介 |
DE10-Nano开发板相较于DE0-Nano-SoC,除了一样有小巧的尺寸几乎相同的周边外,还是一款拥有更多FPGA LEs以及增加了HDMI输出接口的全新SoC开发工具包.DE10-Nano的FPGA更换成Cyclone V SoC FPGA(5CSEBA6)使FPGA LEs增加多达275%,让使用者能进行更复杂的计划开发.周边新增添了支持Full HD的分辨率的HDMI输出接口,让用户无须购买子卡便可以开发影像应用。Intel的SoC系统结合了以ARM为主的HPS架构处理器,周边及内存接口与使用高带宽互联 ... |
方案名称 |
Terasic DE1-SoC SOC FPGA开发平台 |
方案简介 |
DE1-SoC开发板配备了带有双核Cortex-A9嵌入式核心和业界领先的可编程逻辑的Cyclone V FPGA器件,提供了一个基于Intel System-on-Chip(SoC)FPGA的强大硬件设计平台,实现了设计的灵活性。用户可利用与高性能、低功耗处理系统相匹配的强大的可重新配置功能。DE1-SoC开发板为用户的设计提供许多可用硬件,包括高速DDR3内存、视频和音频功能、以太网、GPIO和HSMC扩展接口等。
■FPGA器件:
Cyclone V SoC 5CSEMA5F31C6器件
双核AR ... |
方案名称 |
Terasic DE2i-150 SOC FPGA嵌入式开发平台 |
方案简介 |
DE2i-150是一款突破性的嵌入式平台,结合了英特尔嵌入式N2600处理器和Intel Cyclone IV GX FPGA的灵活性,是一款融合了高性能处理和令人难以置信的高可配置性的功能齐全的计算机系统。DE2i-150开发板上的Intel Cyclone IV GX FPGA能够加快系统的响应速度,同时仍能保持您的解决方案成本和功耗。
DE2i-150配备了大约150K个逻辑单元,在重新配置实际硬件电路和知识产权以及板载多媒体外设方面具有极大的灵活性,可为任何任务提供真正 ... |
方案名称 |
Terasic TR10a-HL高性能PCIe FPGA开发套件 |
方案简介 |
Terasic TR10a-HL开发套件为需要高容量和带宽内存接口、超低延迟通信和高电源效率的设计提供了理想的硬件解决方案。TR10a-HL采用全高、半长的机械形状,专为最苛刻的高端应用程序设计,配备了顶级的Intel Arria 10 GX FPGA芯片,为业界提供了最佳的系统级集成和灵活性。Arria® 10 GX FPGA集成了传输速度高达12.5 Gbps的收发器,允许TR10a-HL完全兼容PCI Express 3.0标准,并支持四个超低延迟且直接连接到FPGA的外部40G QSFP+模 ... |
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