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实验教学方案——推荐 

方案名称
 C6713AE DSP评估板
方案简介
     革新科技推出的这款C6713AE DSP评估板，其TMS320C6713是目前性价比最高的浮点处理器之一。评估板包含众多基于DSP芯片及DSP系统的例程和DSP算法……    硬件结构特点 主处理器:TMS320C6713  主频:200MHz 内部存储空间: 264K*16bit 外扩存储空间: 8M*16bit SDRAM 6路A/D,精度: 12bit 4路D/A,精度: 12bit 系统自启动设计: 8Mbit FLASH 数字 I/O 引脚 RS232串行数据接口 扩展DSP引脚,可 ...

方案名称
 F2812AE型DSP开发板
方案简介
      TMS320F28XX 系列是TI新推出的一款适用于自动化控制领域的产品。F2812AE型应用板提供了F28XX系列芯片进行扩展和运行软件的标准平台。该板使用了TMS320F2812PGFA DSP芯片，它具有18K*16bit的片上RAM、128K片内FLASH、128K板上存储器，与上位机通过RS232接口通信。此板卡还提供了DSP的扩展引脚，方便了用户外搭所需电路。众多用户接口可利用简单的代码进行扩展，从而缩短了调试时间。   板卡 ...

方案名称
 智能感知实验教学/创新开发实验室方案设备——选型推荐2
方案简介
 智能感知实验教学/创新开发设备构成如下： 1.传感器系统实验平台 GX-YCXC 2.智能感知综合实验平台（英伟达版） GX-AI-SP 3.FPGA综合创新电子教学实验平台 B-ICE-EDA/SOPC 4.AI多源融合感知与多模态交互实训机器人平台 GX-AI-MSMI 5.移动机器人自主导航应用开发平台 GX-AMR-BCBOT 附：前置学习实验教学平台（“感”“知”“控”） - 电子与信号基础课程实验平台 - 控制与系统基础课程实验平台 ▼产品1. 传感器系统实验平 ...

方案名称
 半导体核心工艺设备（晶圆制造前道工序）
方案简介
 半导体设备覆盖了芯片制造前道工序的多个关键环节。在常压工艺（AP）方面，提供从氧化、扩散、推结到退火、合金的全套解决方案，这对于构建器件电学特性至关重要。同时，低压化学气相沉积（LPCVD）系列设备，能够在低压环境下沉积多晶硅、氮化硅等多种关键薄膜，这些薄膜是芯片结构形成的基础，直接决定了器件的最终性能和可靠性。 设备应用于光刻、刻蚀之前的晶圆制造前道工序，是芯片结构形成的基础，直接决定器件的电学性能。 ...

方案名称
 混合信号测试系统STS8205PLUS
方案简介
 混合信号测试系统STS8205PLUS适用于通用A/D转换器、D/A转换器、模拟开关、运算放大器(含精密运放、功率运放、高速运放)、电压比较器、电源管理器件(电压调整器、多端智能稳压器、精密电压基准、脉宽调制器PWM、DC转换控制电路、电源监控电路等)、仪表放大器、差分放大器、线性稳压器、电荷泵、开关稳压器、μModule稳压器、驱动器、收发器、电压基准、模拟乘法器、真有效值转换器、压频/频压转换器、采样保持器、电压跟随器、数字电 ...

方案名称
 半导体分立器件测试系统STS8203S
方案简介
 半导体分立器件测试系统STS8203S可用于各类二极管、三极管、绝缘栅型场效应管、结型场效应管、单向和双向可控硅、普通和高速光耦、整流桥、共阴共阳二极管及多阵列器件等各类分立器件的功能和交参数测试。 功率测试电流达±200A，功率源电压±40V，高压可达±2000V，覆盖了绝大多数分立器件品种的测试需求。 该系统测试速度快、精度高、性能稳定、测试安全、适应性好，适合科研院所、电子设备整机生产厂、半导体元器件生产线、检 ...

 
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