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 产品信息 中有 650 个方案 |
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实验教学方案——推荐  |
方案名称 |
智能感知实验室建设方案 |
方案简介 |
当前以及未来，科技正加速向智能化、网络化方向发展，而物理信息融合化将是实现这一发展目标的助推器，也是目前世界工业强国所提出的未来发展战略的核心基础。物理世界与信息世界的深度融合以及系统的时间、空间规模与复杂性，传统的传感体系架构无法适应未来需求。在移动通讯网络(5G)、大数据、脑科学、边缘计算、物联网以及经济社会发展强烈需求的共同驱动下，感、知、联、控一体化的智能感知是实现物理信息融合化 ... |
方案名称 |
VC33-AR DSP开发板 |
方案简介 |
VC33-AR板是VC33系列DSP板级产品中的一种，该产品具有如下：
特点
闭环控制系统：有AD也有DA；
高精度处理：32位浮点处理器，实现算法精度更高；
高效主从嵌入式控制系统：具有RS232和USB多种通讯接口。
产品应用
在电力控制、机器人控制、通讯控制等领域有着广泛的应用。
硬件结构特点
模数转换(A/D)
精度：12bit
同相位采集路数(最 ... |
方案名称 |
VC5509AE语音处理DSP应用板 |
方案简介 |
性能指标
主处理器：TMS320VC5509，288MIPS
内部存储空间：128K×16bit
外扩存储空间：4M×16bit
A/D转换：2路，精度：10bit
D/A转换：4路，精度：12bit，语音采集率最高：96K
语音输入接口：2路，精度：16/20/24/32bit
语音输出接口：2路，精度：16/20/24/32bit
系统自启动设计：8Mbit FLASH
数字I/O设计
RS232串行数据接口
USB接口（USB板）
扩展DSP引脚
外形尺寸：160mm×100mm,符合国际3U标准
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方案名称 |
QFP封装系列 |
方案简介 |
QFP适配器选型指南
运行SUPERPRO软件，选择相应的器件，务必确定选择了正确的器件名称和封装类型。AT89C51和AT89C51-P44就是不同的器件(因封装不同)，前者是DIP封装，后者是PLCC44封装。当选择AT89C51-P44时，软件就会弹出窗口显示所需要的适配器型号和芯片放置方法。通过这种方式能选定大多数适配器。对于一些经济型号，可能在器件列表中找不到相应的封装类型，请参考PLCC适配器列表（ ... |
方案名称 |
TDS-OMAP DSP开发平台 |
方案简介 |
TDS－OMAP DSP平台是基于TI的双核芯片OMAP1510/5910设计的应用开发平台。板上提供多种接口，如USB、UART、Audio、Camera、LAN等，支持多种嵌入式操作系统。可用在无线通信等多种领域。可在其上开发新的应用。
平台概况
289脚的OMAP1510/5910 DSP开发平台
价格低廉
体积小
产品模型
为无线处理方案提供了基本的外围接口
提供OMAP1510/5910模块开发的机会
OMAP1510/5910外围设备的开发平 ... |
方案名称 |
SOP/SOIC封装系列 |
方案简介 |
SOP/SOIC系列适配器选型指南
运行SUPERPRO软件，选择相应的器件，务必确定选择了正确的器件名称和封装类型。AT89C51和AT89C51-P44就是不同的器件(因封装不同)，前者是DIP封装，后者是PLCC44封装。当选择AT89C51-P44时，软件就会弹出窗口显示所需要的适配器型号和芯片放置方法。通过这种方式能选定大多数适配器。对于一些经济型号，可能在器件列表中找不到相应的封装类型，请参考PLCC适配 ... |
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