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 电子基础专业教学设备 中有 167 个方案 |
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实验教学方案——推荐  |
方案名称 |
AXU2CGA(XILINX XCZU2CG)Zynq UltraScale+ MPSoC入门级开发平台ALINX |
方案简介 |
• 基于Zynq UltraScale+ MPSoC,XCZU2CG-1SFVC784E
• 双核ARM Cortex-A53,双核ARM Cortex-R5
• PS端1GB DDR4,32bit,2400Mbps
• 32MB QSPI FLASH
• PCIE x1接口,单通道可高达5GBaud
• 1路 MINI DP输出接口，支持4K@30Hz或者1080P@60Hz输出
• 2个MIPI摄像头输入接口，连接MIPI摄像头模块
• 集成以太网、40针扩展口、USB 3.0、UART、JTAG调试、TF卡插槽等接口
• 提供原 ... |
方案名称 |
AXU2CGB(XILINX XCZU2CG)Zynq UltraScale+ MPSoC入门级开发平台ALINX |
方案简介 |
• 基于Zynq UltraScale+ MPSoC, XCZU2CG-1SFVC784E
• 双核ARM Cortex-A53, 双核ARM Cortex-R5
• PS端2GB DDR4, 64bit, 2400Mbps
• 32MB QSPI FLASH, 8GB eMMC FLASH
• PCIE x1接口, 单通道可高达 5G Baud
• 1路 MINI DP输出接口，支持 4K@30Hz 或者1080P@60Hz输出
• 2个MIPI 摄像头输入接口，连接MIPI 摄像头模块
• 集成以太网、40针扩展口、USB 3.0、UART、JTAG调试、TF卡 ... |
方案名称 |
金光 SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE） |
方案简介 |
金光 SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）是基于SPICE算法的商用SPICE软件，该软件是由深圳职业技术学院集成电路学院教师团队主创，中文名为“金光SPICE”，和美国Cadence公司的Spectre、爱尔兰SYNOPOSYS公司的HSPICE及德国西门子旗下Mentor公司的TSPICE类似，金光SPICE也是一种Ture-SPICE工具，能够支持纳米级BSIM3、BSIM4及BSIM5等先进工艺模型，对电路前段设计实现晶体管级的高精度仿真。金光SPICE产品可以用于集成电路设计工业 ... |
方案名称 |
嵌入式异构多核综合创新实验箱GX-Multi-Core HITP eLAB |
方案简介 |
GX-Multi-Core HITP eLAB综合创新实验平台由3个核心板和1个主控底板组成（配置可按需调整）。主要包含了2个带有通用TI Sitara ARM CORTEX A9处理器 核心板(CM1 、CM2)、1个专用数字处理器（XINLIX FPGA or 定制版本MPSOC） 核心板(CM3)、主板上1个智能物联传感器通讯控制器U1、主板上1个多功能接口控制器U2大部件。主板外围扩展功能强大，除CM1、CM2、CM3各自独立ADC/DAC/数字区扩展外，主板已经包含音频控制器及输入/输出接 ... |
方案名称 |
嵌入式异构多核综合项目设计开发板GX-UIPD DvB |
方案简介 |
北京革新创展科技有限公司目前已经拥有基于嵌入式Linux系统的STM32MP157、AM4378、FPGA开发板和异构多核综合创新实验平台。GX-ARM-STM32MP157XAA-SOM核心板和GX-UIPD DvB综合项目设计开发板是基于ST公司STM32MP157多核处理器芯片的Linux开发板，采用底板+ARM核心板+FPGA+树莓扩展+ARM处理器接口扩展的架构形式。GX-UIPD DvB异构多核综合项目设计开发板底板——硬件资源：· 1个ARM核心板接口：BTB60PIN+2×BTB100PIN，间距0.8mm，支 ... |
方案名称 |
EDA实验箱（国产EDA软件+AMD Xilinx） |
方案简介 |
简介：Robei是一款可视化的跨平台EDA设计工具，具有超级简化的设计流程，最新可视化的分层设计理念，透明开放的模型库以及非常友好的用户界面。Robei软件将芯片设计高度抽象化，并精简到三个基本元素，掌握这三个基本元素，就能很快地掌握Robei的使用技巧。该软件将先进的图形化与代码设计相融合，让框图与代码设计优势互补，弱势相互抵消。Robei软件是目前世界上最小的芯片设计仿真工具，也是唯一一个能在移动平台上设计仿真的EDA ... |
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