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  AMD Xilinx开发板 中有 5 个方案
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实验教学方案——推荐 

方案名称
 GX-FPGA-XC7A100T-SOM FPGA高性能核心板
方案简介
 01 产品简介    GX-FPGA-XC7A100T-SOM是一款采用XILINX公司 ARTIX-7系列FGG484封装类型的芯片而开发的高性能核心板。核心板具有高速度、高带宽、高容量等特点，适合高速SDR软件无线电数据通信、视频图像处理、高速数据采集、人工智能、智能嵌入式物联网等方面使用。    核心板使用了2片MICRON公司的MT41K256M16JT-125 DDR3芯片，每片DDR容量为4Gbit。2片DDR芯片组合成32bit的数据总线宽度，FPGA ...

方案名称
 GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S200-M208 SOPC核心开发板
方案简介
 GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S200-M208 SOPC核心开发板硬件资源 核心板采用4层板精心设计 XILINX XC3S200芯片，等效门数为20万门 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM 8个LED用户指示灯 4个按键 1个系统复位按键 电源电路 JTAG接 ...

方案名称
 GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S500E-M208 SOPC核心开发板
方案简介
 GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S500E-M208 SOPC核心开发板硬件资源 核心板采用4层板精心设计 XILINX XC3S500E芯片，等效门数为50万门 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM 4个按键 8个LED用户指示灯 1个系统复位按键 电源电路 1个 ...

方案名称
 GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S250E-M208 SOPC核心开发板
方案简介
 GX-SOC-SPARTAN-3E-XC3S250E-M208 SOPC核心开发板硬件资源 核心板采用4层板精心设计 XILINX XC3S250E芯片，等效门数为25万门 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM 4个按键 8个LED用户指示灯 1个系统复位按键 电源电路 1个 ...

方案名称
 GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S400-M208 SOPC核心开发板
方案简介
 GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S400-M208 SOPC核心开发板硬件资源 核心板采用4层板精心设计 XILINX XC3S400芯片，等效门数为40万门 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器，既能实现数据的大容量存储，又能提高数据的存取速度。 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM 8个LED用户指示灯 4个按键 1个系统复位按键 电源电路 JTAG接 ...

 
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