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开发板系列
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DSP系列开发板
51系列开发板
AVR系列开发板
MSP430/196系列开发板
网络单片机系列开发板
PSOC-μPSD32XX/33XX单





 

  开发板系列 中有 49 个方案
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实验教学方案——推荐 

方案名称
AY-USB-51AVR学习开发套件
方案简介
    采用6位动态数码管,6位键盘,两通道8位A/D转换芯片,10位D/A转换芯片(TLC6520),256字节的IIC读写通讯EEPROM24C02,可实现多级彩灯、交通灯控制实验,IIC系统总线应用,时钟开发芯片(PCF8563),键盘设置及显示实验。数字化温控实验,数字化温度传感器,光敏传感器,红外按接收传感器,无线通讯模块(AL-NRF905)远程RS232/485通讯实验,PLC程控实验,机电控制(步进/直流电机)电子音响,液晶LCD ...

方案名称
OMAP3530-EVM DSP评估板
方案简介
    OMAP3530-EVM评估板以TI OMAP3530 DSP为主处理器,不但具有丰富的外设接口,而且该EVM板采用DSP核心板扩展模式,具有标准的扩展接口,该扩展接口兼容OMAP35xx系列DSP核心板,使开发人员仅在更换DSP核心板的基础上就能迅速对OMAP35xx系列DSP进行评估,从而降低开发成本,加快产品上市速度。 硬件特点: 主处理器:OMAP3530 存储器: NAND FLASH:1Gbit DDR2:1Gbit 外设接口: OMAP35xx核心板接 ...

方案名称
F28335A DSP全功能评估板
方案简介
硬件资源 采用TI公司TMS320F28335 DSP为主处理器 150MHz速度 片上FLASH:256k×16bit 128位加密位,实现程序加密 A/D:16路,其中6路采样范围为-5V~+5V,其余为0~3V 高速32-bit CPU,含一个浮点内核 PWM:18路,其中有6路高精度PWM 88个复用的、独立可编程的GPIO管脚 外扩64K×16bit SRAM,最大可扩至512K×16bit 采用TLV320AIC23语音编解码芯片,实现立体声音频的编解码 SCI接口:2路,其中一路为RS232接口,另一 ...

方案名称
Q2812 DSP 开发板
方案简介
    Q2812 DSP开发板基于TMS320F2812 DSP芯片,采用四层板设计,充分考虑了EMCEMI以及散热、安装方面的因素,最大可能的引出了所有接口。 系统资源 DSP处理器TMS320F2812,32位定点高速数字处理器,最高工作频率150M 片内内置128K×16位 FLASH;18K×16位 SRAM;4K×16位 BOOT ROM;1K×16位 OTP ROM 扩展256K×16位SRAM;512K×16位FLASH,方便用户烧写较大程序 CPLD 使用EPM3256ATC144,5000门,提供 ...

方案名称
GX(BICE)-EDA-SOPC-EP3C16-M240核心板
方案简介
   GX(BICE)-EDA-SOPC-EP3C16-M240 SOPC核心板硬件资源 核心板采用6层板精心设计 支持ALTERA EP3C25Q240、EP3C16Q240 FPGA芯片 支持数据总线为8位,存储器板级芯片配置为:Flash ROM AM29LV160(16bit)/SRAM IS61LV5128(512Kbit×8) IIC EEPROM+专用复位芯片 4个多功能键 8个LED用户指示灯 1个AS接口 1个JTAG接口 1个配置电路:带串行EPCS16芯片 1个系统复位按键,产生系统复位信号 电源电路 ...

方案名称
GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S200-M208 SOPC核心开发板
方案简介
GX-SOC-SPARTAN-3-XC3S200-M208 SOPC核心开发板硬件资源 核心板采用4层板精心设计 XILINX XC3S200芯片,等效门数为20万门 4x64脚核心模块扩展接口可与其他SOPC板、ARM板、DSP板、单片机板与主板的无缝结合。并也可通过扩展口外扩存储器,既能实现数据的大容量存储,又能提高数据的存取速度。 2片x16Mb或32Mb 16位总线FLASH芯片 2片x4Mb或8Mb 16位总线SRAM 8个LED用户指示灯 4个按键 1个系统复位按键 电源电路 JTAG接 ...

 
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