2012（第十届）中国通信集成电路技术与应用研讨会（CCIC 2012）于2012年9月13-14日在大连召开，参与此次盛会的有工信部电子司副司长彭红兵、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、核高基01专项专家华大九天总经理刘伟平、中国工程院院士通信与信息系统专家刘韵洁等政府领导及业内专家。

刘伟平总经理在会上做了题为《中国EDA助力移动互联腾飞》主题报告，系统介绍了华大九天工具及解决方案在移动互联领域的应用情况，并对未来EDA与通信领域的合作趋势进行了前瞻性分析。

针对移动互联市场的新变化所带来的众多技术挑战，即更多的功能、更高的性能、更低的功耗、更小的尺寸、更少的设计成本。华大九天推出了三大解决方案，数模混合IC设计全流程EDA解决方案、SoC设计优化EDA解决方案及面向IC、FPD制造业的EDA解决方案。数模混合设计平台，将数模两个设计流程，从前端设计到后端实现验证有机的整合在一个统一的设计平台中，并在该平台的提高复杂数模混合设计自动化程度，目前可以支持到40nm设计节点；SoC物理设计优化方案，解决在后端设计中遇到的海量数据快速修正、高复杂度、多时钟、多电压、低功耗等难点问题；FPD全流程设计解决方案，是目前业界唯一覆盖FPD面板设计全流程的设计平台，并在面板自动布局布线、面板验证、像素优化等业界设计难点上提供先进技术解决方案。

刘伟平总经理表示目前中国EDA的力量还是比较有限，未来的发展计划将与产业上下游伙伴紧密合作，紧紧围绕工具开发层面展开，提高为产业提供解决方案的能力，成为产业的新生力量与国际巨头抗衡。未来公司将向着以下三个目标努力：设计流程上进一步完善，建立高性价比的数模混合设计平台；与业界先进代工厂合作，提供先进工艺支持；完成工具提供商到方案提供商飞跃，提供高质量的IP产品，及全套设计解决方案。

此外，参与此次盛会的还有众多业内知名企业包括英特尔、烽火通信科技、展讯通讯、大唐电信、华力微电子、富士通半导体等，众多专家领导分别从不同的角度和高度针对通信热点问题做出了精彩的报告。