设计人员极少实现单芯片解决方案，原因之一在于他们只能在有限的预定义功能组合中作出选择。其它原因还包括应对设计变化的灵活性：功能与初始规格的匹配越精确，往后在项目进展过程中能够适应不断变化的要求的空间就越小。然而，一旦解决方案要采用多芯片来实现，设计安全性的问题就凸显出来了。由于芯片间布线板级暴露，而且MCU代码和/或FPGA配置数据没有加密，整个设计便很容易被盗版。

而随着Actel SmartFusion器件的推出，设计人员现在可以使用单芯片解决方案来提供期盼已久的可编程逻辑、可编程模拟电路与一个功能强大的业界领先32位架构微控制器内核的结合。最重要的是，有一个同样全面的工具链支持该器件的广泛灵活性(模拟和数字功能均可定制)与ARM Cortex-M3处理器的软件可编程性相结合。

这种硅工艺技术还有其它的优点。相比纯逻辑CMOS工艺，快闪需要高电压来编程和擦除，故内置有高模拟电压电平的监控能力。爱特采用的工艺可实现片上模块间的隔离(通过一种三阱结构)，允许模拟和数字模块并排放置，却又彼此互不干扰。尽管这是一个混合信号环境，模拟功能仍能够保持出色的偏移和噪声等参数规格。