2006年9月18日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今天发布了LatticeECP2M? FPGA系列 -- 业界低成本的FPGA，提供高速嵌入式SERDES I/O外加一个工程预制的物理编码子层（PCS）模块。基于创新的LatticeECP2? 低成本结构，新的LatticeECP2M系列也采用了先进的利用300毫米晶片的90纳米CMOS工艺设计。在此之前，超过3Gbps的高速嵌入式SERDES串行I/O只有在相对昂贵的高端FPGA中才具备。将此功能集成到一种低成本的FPGA结构中，使得这一较高性能的接口技术能够用于迅速崛起的、成本敏感的市场中的许多应用，如大批量的通信、消费品、汽车、视频以及工业设备等。定价大约只有竞争对手的基于SERDES的FPGA的三分之一，ECP2M FPGA系列有效地填补了低成本与高端FPGA之间性价比的空白。
LatticeECP2M器件还极大地提升了片上的存储器容量，以便支持更高带宽、基于SERDES的应用。LatticeECP2M的嵌入式RAM块的容量从1.2 Mbit到5.3 Mbit，比竞争对手的低成本结构增加了400%。LatticeECP2和LatticeECP2M FPGA系列都提供了一组全方位的特性，包括375 MHz模块层的性能、 18x18的乘法器、 嵌入式存储器、 工程预制的400 Mbps DDR2 存储器接口的支持、 全速（10Gbps+）的 SPI4.2支持、 配置位流加密以及双引导配置的支持。配备了额外的4至16个信道的3.125 Gbps SERDES，对广大的客户来说，LatticeECP2M FPGA是一种创新。这些客户强烈要求用于PCI Express和基于芯片至芯片的以太网以及小尺寸的背板应用的低成本SERDES功能。
"LatticeECP2M系列在低成本FPGA领域谱写了一幅新的蓝图，并且突显了莱迪思的特色，不仅以我们产品的创新，而且以我们为客户提升价值的能力。"莱迪思公司首席执行官Steve Skaggs先生说道。"这些器件重新定义了一种低成本的FPGA应该是什么样的，并且它们将改变大批量设计中客户评估FPGA的方式。"
"当我们一并推出Economy Plus概念和我们第一代的LatticeECP系列时，客户很热情地赞同这一概念。"莱迪思公司市场副总裁Stan Kopec先生说道。"现在，莱迪思正以推出业界低成本的基于SERDES的FPGA的方式来打破惯例。LatticeECP2M系列以及我们最近推出的Extreme Performance LatticeSC? 器件现在提供了业界完整的高速嵌入式SERDES解决方案的产品线。"
LatticeECP2M系列将包含五款器件，密度从2万个 LUT到9万5千个 LUT。LatticeECP2M系列中的18x18的乘法器的数量也增加了，其范围为24至168。每个器件提供两个延迟锁定环（DLL）和八个锁相环（PLL），用于时序控制。这些器件具有多种微间距BGA（fpBGA）的封装形式，I/O引脚数目为144 到 601个。它们以1.2伏电源工作。
成本优化的SERDES结构提供一组丰富的特性
LatticeECP2M系列保留了LatticeECP2系列所有的出众特性，包括DSP功能。这都是大批量、成本敏感应用所需要的。集成在LatticeECP2M中的SERDES经过精心设计，在一个具有成本效率的、高能效（功耗低至100 mW）的四方型结构中实现。根据器件的大小，分别有1到4个这样的四方型块。每个四方型块含有4个SERDES信道（4个全双工信道），支持270 Mbps至3.125 Gbps的数据率。芯片中还内置了一个灵活的物理编码子层（PCS），它含有8b/10b编码、一个以太网连接状态机和速率匹配电路。SERDES/PCS被设计在一起，以便支持当今常用的基于信息包的协议，包括PCI Express、 Gigabit Ethernet、 Serial RapidIO 以及无线接口标准（OBSAI 和 CPRI）。
将SERDES、高性能DSP和低成本FPGA结构结合在一起的方式对EDGE和接入系统供应商极具吸引力。这些供应商要将此类串行协议集成到他们的无线基站、无线电网络控制器、DSLAM、以及其它能够实现"三杀"技术的最后一英里集成设备中。对低成本信号处理感兴趣的大容量存储、高速服务器、医学影像和工业设备系统设计者也将从LatticeECP2M系列独特的综合特性中受益。
LatticeECP2M 和 LatticeECP2的共同特性
- 优化了的逻辑和布线结构 : 这种逻辑块和布线结构针对当今的高性能FPGA设计进行了优化，包括对分布式存储器（12.5% 的 LUT提供）和寄存器（75% 的 LUT提供）的支持。
- 工程预制的840Mbps 并行 I/O : 支持DDR存储器以及其它类似需要在FPGA中内置高性能并行I/O接口的标准。这些器件提供了复用器/解复用器、精密延时和齿轮箱逻辑单元，将它们合在一起实现工程预制的DDR2（400Mbps）和其它源同步的接口，工作速度高达840Mbps，适用于SPI4.2 和 ADC/DAC接口等应用。
- 全能的sysDSP?模块 : 嵌入式的sysDSP模块能够实现乘法、累加、求和以及流水线功能。这些器件能够实现高达63000 每秒百万次乘累加(MMAC)的DSP功能。
- 易于现场逻辑更新 : 为了实现缺陷修正、响应变化了的标准以及支持额外的新特性和服务，越来越多的FPGA设计者要求FPGA逻辑能够在现场更新。ECP2M 器件提供了双引导支持（从两个或两个以上的业界标准的串行外设接口（SPI） PROM中的配置来配置器件的能力）和透明现场重新配置（TransFR?） I/O来简化现场更新。 TransFR I/O功能使设计者能够在新配置载入FPGA的过程中，精确地控制I/O状态。与传统的重复配置期间三态I/O方式相比，该方法有了极大的改进。
- 位流加密增加了设计的安全性 : 面对日益增加的盗版行为，这些器件拥有一个片上的非易失密钥存储及解密电路，用来根据唯一的用户密钥对128位的、以AES方式加密的位流进行解密。
设计工具及知识产权支持
新版本的莱迪思ispLEVER? 6.0 SP1版设计工具套件提供对LatticeECP2M器件的设计支持。该ispLEVER设计工具在一个软件包中提供对所有莱迪思数字器件的设计操作，并且包括来自Mentor Graphics和Synplicity的综合支持。 如对于LatticeSC器件，一个方便的、基于模块的GUI （图形用户界面） 极大地简化了对SERDES的配置。
客户还能够通过Ipexpress?设计流程，方便地使用重要的ispLeverCORE?知识产权。Ipexpress支持的功能将包括PCI Express、 SGMII、 DDR1和DDR2存储控制器以及SPI4.2。
价格及获取
484和672引脚fpBGA封装的LatticeECP2M系列的第一款样片 -- LatticeECP2M-35，将于10月份供货。莱迪思计划在2007年上半年使整个LatticeECP2M系列上市。2007年交货的10万片批量的ECP2M-35器件的定价低至22.95美元/片。
