近日消息，美国模拟器件公司ADI在2004年electronicaUSA美国电子展嵌入式系统会议发布了嵌入式单芯片数字可编程精密微控制器解决方案，目的是极大简化工业自动化传感器、光网络发射器和汽车车体控制电路等应用中的控制和监视。ADI公司的精密模拟微控制器解决方案，集成了一个功能强大的32 bit RISC微控制器（MCU）内核和精密数据转换器，其中包括16通道、快速、12 bit分辨率模数转换器（ADC）和4个12 bit分辨率数模转换器（DAC）。
    
    “我们正在注视到用户对具有嵌入式处理器功能的高性能数据转换器的巨大需求，”ADI公司精密数据转换器产品线总经理 Mike Britchfield 说，“由于对性能、尺寸和功耗的要求越来越严，用户越来越青睐于包括精密数据转换器和像ARM7系列内核那样功能强大的MCU的集成产品。”
    
    ADuC702x精密模拟微控制器系列产品，具有基于ARM7内核的编程能力，它与ADI公司基于8052系列内核的微控制器系列产品一样，都属于MicroConverter™ 系列产品。如同基于ARM7内核的系列产品，MicroConverter 系列产品都适合被用于高精密测量和控制，以及具有基本数字编程需求的数据采集系统。
    
    处理能力、外设和封装
    
    新的ADuC702x系列解决方案集成了ARM7TDMI®内核，它具有基于闪存的16 bit/32 bit RISC（精简指令集计算机）微控制器（MCU），其最高处理能力高达45 MIPS。模拟外设包括，多达16通道的快速、12 bit分辨率模数转换器（ADC）、4个独立12 bit分辨率DAC（数模转换器）和一个温漂优于10 ppm/℃的精密带隙基准电压源。其它外设包括一个比较器，可编程逻辑阵列（PLA）和3相脉宽调制（PWM）发生器。该系列器件也支持灵活的待机（休眠）和唤醒模式，并且在－40℃～＋85℃、－40℃～＋105℃和－40℃～＋125℃温度范围内和3 V单电源条件下，满足规定的技术指标。多种封装规格包括，小外形6mm×6mm ～9mm×9mm 40引脚LFCSP封装和80引脚LQFP封装。
    
    应用
    
    工厂自动设备、超声波、磁场和光学传感器等应用将都得益于，在小封装内集成了精密模拟电路和功能强大的处理内核。ADuC702x系列产品，为小封装可插拔（SFP）和超小封装可插拔（XFP）光收发器，提供了一种集成监视和控制解决方案。具有支持局域互联网（LIN）总线功能的ADuC702x系列产品，为汽车车体控制电路提供了解决方案。为了进一步支持汽车市场，该系列的后续产品，将包括集成控制局域网（CAN）总线和附加存储器。
    
    开发工具
    
    AD公司低成本的 QuickStart 开发系统，包括一整套由 KEIL 软件公司和 IAR 系统公司提供的综合软件开发工具。它们连同相应的支持硬件，如评估板、JTAG仿真器、电源和电缆一起提供给用户。
    
    供货与报价
    
    ADuC7026 千片定量报价从4.55美元/每片（40引脚CSP封装）到12.80美元/每片（具有全部功能、80引脚LQFP封装）。现在提供 QuickStart 开发系统和样片，并将于2004年10月起提供批量产品。QuickStart 开发系统直接由ADI公司提供，报价为249美元/套。