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基于自主开发的EDA工具开发的沉芯芯片——浮世已量产
     革新科技  来源:不详 日期:2021/10/16 9:30:33 阅读:563 次
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若贝基于自主开发的EDA工具打造出支持RISC-V指令集的三级流水的自主架构的CPU,以及高速和低速总线、QSPI/SPI协议、I2C、UART、PWM、可编程GPIO等。基于该架构并结合超高速动态可重构的计算阵列,打造出串并行一体化的自适应芯片。
内核: RISC-V RV32IM指令集支持, 三级流水(高达200MHZ), 2个DMA和MPU(Memory Protection Unit)
运行电压: IO 3.3V, 内核 1.2V
存储:24KB iSRAM,16 to 32KB dSRAM
自适应功能:
9x8或16x12 Rocell(不同型号)
每个Rocell支持最少15条指令
一些Rocell支持乘法和浮点运算
多条可重构Bus用于连接Memio和自适应
每条Memio大小为256x32bits
IO:32个用户可用GPIO,外加8个复用下载和用户可用GPIO。按组IO可重构,每组8个引脚。(芯片有2个uart,但是通过IO重构,可以分时复用,相当于有4~8个uart)
调试接口: JTAG接口(GPA)
下载接口: SPI (GPG)
通信接口: 2 QSPI/SPI, 2 Uarts, 2 IICs, 8~20 PWMS, Dual 8 channel DMA controller
计时器:4个16-bit timers, 1个 32-bit timer,Watch Dog

应用:加湿器、冰箱,、洗碗机, 空调、机器人、玩具、电机控制器、电动自行车

替代:
单颗MCU
MCU+DSP
MCU+Low End FPGA
MCU+DSP+ Low End FPGA


Robei EDA芯片设计软件是一款全新的集成电路设计工具,同时也是一种低投资的集成电 路设计软件。不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能,并且增加了可视化和模块化的设计理念,具有模块设计透明化,方便模块重新利用,加快设计进度等特点。可实现顶层跨平台,图形和代码相结合的设计优势,将IC设计简化到模块、端口、导线三个基本元素,并自动生成端口定义的Verilog代码以及约束文件。
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