在不久前举行的2006 SOPC WORLD活动上，Altera发布了采用65纳米工艺的高端FGPA产品Stratix III系列。为了迎合FPGA开始成为系统核心芯片这一发展趋势，Stratix III在功耗、性能、易用性和成本等四大方面均有改善，其中可编程功耗技术能够在大幅降低功耗的同时达到高性能要求。与前一代90纳米工艺的Stratix II器件相比，硬件体系结构提升和Quartus II软件改进使Stratix III功耗降低了50%，同时性能提高25%，密度则是前者两倍。

Altera产品和企业市场副总裁Danny Biran介绍说：“目前一个重要的趋势是，高性能FPGA已经开始成为了系统的核心芯片，系统制造商对FPGA的要求也越来越严格，体现在功耗、性能、易用性(设计效率)和成本等四大方面。”他解释说，由于ASSP和ASIC开发成本越来越高，越来越限于少数大批量应用领域，目前的FPGA在成本和性能(可支持的I/O和存储器)方面都可以满足客户的需求，已经成为很多系统的核心器件。典型的一个例子就是无线基站，相比2G基站，3G基站中采用FPGA的机会多出了2~3倍。

针对系统核心应用的Stratix III比前代功耗降低50%。

事实上，FPGA成为系统核心也经历了一个漫长的过程。当第一代FPGA于20世纪80年代中期出现的时候，拥有16K等价逻辑单元(LE)，主要用于胶合逻辑；随后密度提升至40K LE，用于控制逻辑；再后来提升至80K LE，可用于数据通路；而FPGA密度可以达330K LE(Stratix III为48K至338K LE)，可以作为系统核心。

由于性能与功耗有着直接的正相关关系，所以当FPGA用作系统核心芯片后，功耗便成为最大挑战之一，一个明显的事实是最初用于胶合逻辑的FPGA通常仅占系统功耗预算的2%，而目前高端FPGA轻易就占据整个系统功耗预算的40%甚至更多！Biran指出：“对于65纳米产品来说业界最关心的就是功耗问题，而低功耗技术也是Stratix III最大的特色。”

为保证具有较高性能的同时降低系统功耗，Stratix III采用了两种创新技术。第一种是可编程功耗技术，它针对设计中需要的地方提高性能，而把其它地方的功耗降到最低，从而降低了总功耗。换句话说，以前只能定义FPGA中逻辑单元的功能，而新技术则能够实现对各个逻辑单元的功耗进行单独定义，这样仅有运行在较高速度的逻辑单元保持高功耗，而其他单元根据需要分配不同功率，以达到降低整体功耗的目的。

在对71个客户设计进行分析后Altera发现，这些设计仅有20~30%采用了高性能逻辑，而剩余大部分都只需要较低的功耗即可正常工作。Stratix III的可编程功耗技术支持每一个可编程逻辑阵列模块(LAB)、DSP模块和存储器模块在高速或者低功耗模式下独立工作，而且这一工作无需人工干预，Quartus II 6.1软件的PowerPlay功能对设计自动进行分析，确定哪些模块位于关键通路上，需要最好的性能，并把这些模块设置为高速模式，所有其他逻辑自动进入低功耗模式。第二种功耗优化技术——可选内核电压，则使设计人员能够根据最大性能需求选择1.1V设计，或者根据低功耗要求选择0.9V设计。

而在性能提升方面，Stratix III更是比前一代器件快25%，密度是前一代FPGA的两倍，支持40多个I/O接口标准，具有业界一流的性能、灵活性和信号完整性。为满足不同应用需求，Altera的Stratix III产品首先推出三个系列：第一种在逻辑、存储器和DSP资源上达到均衡，适合一般应用；第二种增强了存储器和DSP资源，适合存储器和DSP比较密集的应用；第三种集成了收发器，适合宽带接口应用。

Biran特别强调了一同发布的Quartus II 6.1软件大幅提升了易用性，可帮助用户实现优异的性能和生产率。Biran指出：“由于当今客户最关心的是如何提高其设计团队的生产率，因此，工具的性能和FPGA器件的性能同样重要。”新版本软件特别对PowerPlay功耗优化工具进行了改进，与Stratix III的可编程功耗技术相结合，使得总功耗比Stratix II降低了50%。

而在成本方面，Altera到目前仍坚持单一晶圆代工伙伴的策略，以降低成本并减少产品差异化风险。Biran表示，Altera与台积电有非常紧密的战略合作关系，双方在改善产品良率方面进展非常好。他特别指出：“Altera还提供独特的从Stratix III FPGA至HardCopy结构化ASIC的无风险移植途径。”

Stratix III系列第一种型号的工程样片将于2007年第三季度供货。Altera提前发布是因为Quartus II 6.1设计软件已经可以提供支持，客户目前就已经可以用设计软件启动Stratix III设计。Biran表示，目前客户已经开始了设计工作，预计2008年初Stratix III将量产出货，最初将是应用于高端通信设备，例如无线基站。据了解，该公司已有计划进一步将65纳米工艺用于其低成本可编程逻辑器件Cyclone系列，但具体进程则没有透露。

Altera在全球各地发布其65纳米FPGA的同时，老对手Xilinx也不忘路演其第二个系列的65纳米FPGA产品，以表明领先性——Xilinx在2006年3月就发布了其首个65纳米FPGA产品系列，并可以提供样片，比Altera领先近一年的时间。对此，Biran表示：“我们的策略不是要第一个推出先进工艺产品，而是要第一个实现产品量产。无论是130纳米，还是90纳米，从产品推出到量产，我们所花费的时间都是业界最短的。我们保持着产品首发成功的记录——按时或者提早交付产品。”他介绍说，为了确保产品能够迅速量产，Altera十分注重产品推出前的优化工作。早在2003年，Altera就投出了第一颗65纳米测试芯片，到目前已经有了8款不同的测试芯片，通过这些测试芯片，Altera把一些技术问题和瓶颈都解决了，确保推出65纳米芯片的时候，不会使客户出现采用新工艺时带来的任何问题。